技术内容重点
由二棱镜胶合而成, 可将入射光有效转折至投影芯片，光线经过投影芯片反射后，再将成像所需之影像投射出来。
应用范围
适用于 DLP® 投影系统，利用全反射改变光路径，以节省光机引擎空间，并提高系统对比度。
工艺水平
| 规格类目 | 规格说明 | ||||||||||||||||||||
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| Material | N-BK7, H-K9L or equivalent | ||||||||||||||||||||
| Dimension | Customized | ||||||||||||||||||||
| Spectrum | Customized | ||||||||||||||||||||
| Transmittance Estimation | 
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| Air Gap | 10 +/- 2 μ , 5 +/- 2 μ or 3 +/- 2 μ | ||||||||||||||||||||
| Operating Temperature | 0 ~ 85°C | ||||||||||||||||||||
| Remark | * In-house black-painting * Excellent parallelism control * Precise gluing and cementing technique * Excellent transmittance performance at required AOI angle | ||||||||||||||||||||
